IT之家 2 月 29 日消息,高通高级副总裁兼首席营销官唐・莫珂东(Don McGuire)出席 MWC 2024 大展,宣布将于 2024 年 10 月举办骁龙峰会,届时公司将发布旗舰产品骁龙 8 Gen 4 SoC。莫珂东在视频中鼓励消费者拥抱人工智能,并表示人工智能在短期内不会取代人类,而会充当第六感 / 第二大脑。IT之家此前报道,高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用定制的“Phoenix”核心,采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。有消息称骁
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骁龙 SoC 高通
1月31日消息,近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼,联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示,联发科对AI手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑9400,采用台积电3纳米制程,而它也将超越9300,并且是“超越很多”。蔡力行强调,AI手机发展一定是重要趋势,联发科天玑9300芯片已经非常成功,同仁们做得很好,客户也很满意,对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是,天玑9400将继续采用Arm的CPU架构,大核从Cortex-X4升
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联发科 天玑 骁龙
IT之家 1 月 29 日消息,在公布 2023 年第四季度财报后,英特尔近日举办了季度电话财报会议。在该会议上,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)介绍了即将推出的 Sierra Forest(采用能效核,即 E 核)和 Granite Rapids(采用性能核,即 P 核)两款至强处理器的进度,并分享了对相关服务器处理器市场的看法。▲ 图源英特尔官方基辛格表示,英特尔已向用户提交 Sierra Forest 的最终样品;而 Granite Rapid
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至强处理器 英特尔 CPU
1 月 22 日消息,根据 Intel SDE 9.33.0 中的最新条目,其下一代 Granite Rapids Xeon CPU 将迎来大幅缓存提升,顶级型号L3 缓存容量最高可达 480 MB,相当于“Emerald Rapids”芯片的 1.5 倍。实际上,英特尔上个月刚刚推出的第五代 Emerald Rapids 三级缓存容量已经实现了跨越式增长,从前一代的 105 MB 直接跃升至 320 MB。现在看来,该公司即将推出的第六代 Granite Rapids 至强 CPU 将再次强化缓存性能,
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英特尔 Granite Rapids CPU 缓存 提升
Spoc CPU软核:FPGA不仅限于普通的硬件逻辑和状态机…添加一个软CPU并创建强大的组合。“ Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分:世界你好!第1部分:主要特征第2部分:软件(即程序员)模型第3部分:硬件接口第4部分:软件示例/技巧 …即将推出第5部分:硬件调试器 …即将推出第6部分:硬件架构 …即将推出
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FPGA Spoc CPU
根据外媒Techradar报道,三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备,命名或为Flex Magic,并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台,最早将于今年下半年发布。据悉,这款头显代号为“Infinite”,初期量产约3万台,主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局(USPTO)公示的清单,三星获得了名为“Flex Magic”的新商标,暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道,该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
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三星 头显 flex magic 高通 骁龙 XR2+
近日,高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算,为工作和娱乐带来令人惊叹的清晰视觉体验。基于近期发布的第二代骁龙XR2的强大能力,全新第二代骁龙XR2+的GPU频率提升15%,CPU频率提升20%1 ,将助力开启更逼真、具备更丰富细节的全新水平MR和VR体验。搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI,轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境,从而实现融合物理和数字空间的便捷导航和无与伦比的出色体验
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骁龙 XR2+ MR VR 眼动追踪
今年的半导体可谓寒风瑟瑟,市场下滑的消息从年头传到年尾,半导体企业也疲于应对萧瑟的市场环境,不断传出减产、亏损的消息。熬过冬就是春,最近的半导体市场总算是迎来了一些好消息。IDC 最新的预测,认为半导体市场已经触底,明年开始半导体将会加速恢复增长。在它的预测中,2023 年全球半导体市场收入从 5188 亿美元上调至 5265 亿美元,2024 年收入预期也从 6259 亿美元上调至 6328 亿美元。到明年,全球半导体收入将同比增长 20.2%。IDC 全球半导体供应链技术情报研究经理 Rudy Tor
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如今,音频内容与形式日渐丰富,可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用,音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现,人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛;更关注卓越音频体验,同时对音质的要求也达到新高。为此,高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构,拥有听力损失补偿、自适应主动降噪(ANC)、透传和噪声管理专
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音频平台 高通 骁龙 XPAN
IT之家 12 月 6 日消息,消息源 @InstLatX64 近日披露了一份英特尔文档,分享了关于 Emerald Rapids 处理器的更多信息。英特尔计划 12 月 14 日推出代号为 Emerald Rapids 的第 5 代至强处理器,使用和 Sapphire Rapids 相同的插槽和平台。Die-shot 图曝光英特尔在这份文档中介绍了 Emerald Rapids 处理器,采用 Intel 7 工艺生产。Emerald Rapids 处理器配备 Raptor Cove 核心,每次
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英特尔 CPU Emerald Rapids
前言 2002年8月10日,“龙芯1号”研制成功,填补了我国在处理器领域的空白,龙芯用成绩回答了“要不要研制通用CPU”的问题。2005年,“龙芯2号”研制成功,龙芯回答了“中国有没有能力研制通用处理器”的问题,实现了跨越式创新。2006年,龙芯开始进入产业化阶段,成立了龙芯公司,致力于将龙芯处理器推向市场。同年,龙芯三号问世,它是一款64位处理器,具有更高的性能和更低的功耗。而如今龙芯已经走过了20多年的岁月,而就在最近(2023年11月28日),龙芯发布了其最新一代桌面级CPU 龙芯 3A6
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CPU 龙芯 3A6000
Ampere公司推出的新型AmpereOne数据中心CPU拥有高达192个核心,但这么多核心引发了与Linux支持相关的一些困扰。据Phoronix报道,Ampere的新CPU核心数量太多,以至于当在单个服务器中安装了两个Ampere的192核芯片(总共384个核心)时,Linux不支持这些系统。目前,ARM64 Linux内核仅支持256个核心或更少的系统。为了解决这个问题,Ampere提交了一个补丁,建议将Linux内核核心限制提高到512,使用一种称为“CPUMASK_OFFSTACK”的方法。这种
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CPU 多核
处理器是影响手机性能的最核心部件,是手机的运算和控制核心。工作原理可以拆解为:控制单元根据指令,将存储器中的数据发送至运算单元,经运算单元处理后的数据再存储在存储单元中,最后交由应用程序使用。
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智能手机 AP 麒麟 骁龙
11月28日,龙芯中科在北京发布我国自主研发的新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。3A6000通用CPU芯片龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构(LoongArch),是龙芯第四代微架构的首款产品。其主频达到2.5GHz,集成4个最新研发的高性能LA664处理器核,支持同时多线程技术(SMT2),全芯片共8个逻辑核;集成安全可信模块,可提供安全启动方案和国密(SM2、SM3、SM4等)应用支持。根据中国电子
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CPU 龙芯 3A6000 龙芯中科 处理器
IT之家 11 月 28 日消息,在今日上午的 2023 龙芯产品发布暨用户大会上,龙芯 3A6000 国产桌面通用处理器正式发布,拥有四个物理核 / 八个逻辑核,主频 2.0-2.5GHz。据介绍,龙芯 3A6000 采用第四代 64 位微架构 LA664,实现 SMT2 技术,支持双通道 DDR4-3200 内存,片内集成安全可信模块,支持安全启动和国密算法(SM2、SM3、SM4)等。龙芯 3A6000 突破了同时多线程(SMT)技术,支持 CPU 核心在同一时刻运行多个线程,相
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龙芯中科 CPU 龙芯 3A6000
骁龙 cpu介绍
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